36游戏网手机cpu性能排行榜2022最新， 手机cpu性能排名：联发科天机9000，A16，骁龙8，骁龙8Gen2，Exynos。联发科发布新款移动处理器天机9000。从命名可以看出，天机学院9000属于其去年11月推出的首款4nm旗舰芯片组天机9000的升级版。
转眼间，一个月过去了，2022年已经过去一半了。按照惯例，今天芝麻科技新闻更新手机CPU梯形图。本月芯片厂商发布的处理器新品不多，所以文章比较简单。手机CPU梯形图最新版本是2022年6月来的。快来看看有什么新变化。你的手机排名高吗？
智能手机早已成熟。考虑到手机CPU型号众多，很难在一张图中显示所有型号。另外，部分老处理器在性能和功耗控制上已经过时，不支持5G，关注价值不大。
和往常一样，首先来的依然是芝麻科技讯2022年6月制作的手机CPU梯形图更新简化版。关注主流处理器的排名就够了。
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注意事项：
1.5G处理器已经成为主流。为了快速方便区分，支持5G网络的机型在简化的梯形图中用红色字体标注。
2.不同厂商，未经测试的环境以及CPU/GPU/AI/功耗等侧重点不同，也可能导致其排名出现一定误差。基于此，以上手机CPU梯形图简化版仅供一般参考，不做严格的性能排名比较。
如果发现梯形图排序有明显错误，请留言反馈，帮助我们共同优化改进。(应附上关键数据以供参考。)
6月份手机CPU梯形图主要更新：在5月份的梯形图更新中，我们新增了多项处理器排名，包括：
高通：骁龙8票、骁龙7票
联发科：天机1050，天机930，Helio G99
然而这个月，除了联发科的天机9000处理器，没有其他手机芯片厂商发布新的Soc。
联发科天机9000
6月22日，联发科发布了新款移动处理器天机9000。从命名可以看出，天机学院9000属于其去年11月推出的首款4nm旗舰芯片组天机9000的升级版。
天机9000采用Arm的v9 CPU架构，4nm八核技术，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。其中Cortex-X2核心频率由天机9000的3.05GHz提升至3.2GHz，有三颗Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，搭载Arm Mali-G710 MC10图形处理器。
其他参数，天机9000大部分和之前的天机9000一样。首批搭载天机9000的处理器预计在今年第三季度上市。
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根据GeekBench最近曝光的跑分数据，天机9000的成绩是单核1322，多核4331，超过了高通骁龙8。这是安卓阵营最强大的CPU芯片，GPU的性能暂时未知。
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显然，联发科推出天机9000，主要是用来对标高通上个月发布的骁龙8。
多款新处理器曝光苹果：A16跑分曝光
近日有外媒爆料称，iPhone 14 Pro安兔兔跑分，综合得分89.6万分。与上一代A15芯片相比，其CPU综合性能提升42%，GPU提升35%。总的来说，改善很大。
据悉，今年9月发布的iPhone 14系列将首次采用双版本芯片。其中，入门级的iPhone 14和iPhone 14 Plus仍然使用与iPhone 13 Pro相同的5nm A15全血芯片，而iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将使用新的4nm A16芯片。
有意思的是，苹果花了几十亿在自己的基带上，最近又被曝出可能会被推翻。
此前，分析师预测苹果最早可能在2023年在自家iPhone上全面使用自主研发的5G基带。
苹果为iPhone设计的A系列SoC在性能和能效方面远超安卓竞争对手。没想到一个小小的手机基带芯片难住了苹果。如果对原因感兴趣，可以看看《苹果5G芯片自主研发基带芯片有多难？“一篇文章。
高通：Sn
最近，数码博主@中中中中时间爆料。高通官方已经列出了接下来重要会议的日程安排，显示今年的骁龙科技峰会定于11月14日-17日，也就是说骁龙8 Gen2的确认会在今年11月发布。
据悉，骁龙8 Gen2由TSMC制造，采用4nm工艺，将延续“1 3 4”三簇架构设计。CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
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此外，高通还宣布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，将集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了新的高级功能，如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合。
三星：Exynos 2300曝光，开始3nm工艺。
不久前，数码博主Roland Quandt爆料称，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300，并将推出3nm工艺。按照惯例，三星Exynos 2300可能由Galaxy S23系列推出，将于2023年上半年登场。
据悉，Exynos 2300在CPU部分大概率采用目前旗舰产品标配的三集群结构，即1个超大核、3个大核、4个小核，CPU性能部分有望媲美第二代骁龙8。GPU还是会用AMD GPU，GPU性能值得期待。
3nm工艺技术的推出无疑是Exynos 2300的一大看点。
今天，三星电子在官网宣布，其韩国华城工厂已经开始量产3nm工艺的半导体芯片，成为全球首家量产3nm芯片的公司。
三星表示，在3nm芯片上，摒弃了之前的FinFET架构，采用了全新的GAA晶体管架构，大大提升了芯片的功耗性能。与5nm相比，新开发的3nm工艺可降低功耗45%，减少面积16%，提高性能23%。
显然，三星首先赢得了3纳米芯片，主要是试图在弯道中超越TSMC。然而，与TSMC相比，三星在技术上还有很大差距。例如，目前三星4nm芯片的能效表现实际上只相当于TSMC的7nm水平，其3nm芯片的性能还有待观察。
国产核心：一声叹息
目前国产手机芯片主要有华为和紫光展锐。
华为海思麒麟芯片是国内最有实力的手机芯片厂商，但由于美国的打压，被卡在了脖子上，无法实现量产。真是太无语了。
本月有消息称，华为可能会在9月12日发布Mate 50系列。据称，新机将搭载全新麒麟SoC，命名为“麒麟9000s”。
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但受美国制裁影响，麒麟9000s肯定不会有5G，华为应该还是以5G通信壳的形式解决5G问题，这也大大降低了它的竞争力。
据悉，作为Mate最强旗舰，华为Mate 50将首次搭载鸿蒙系统3.0系统。消息称，简化后的鸿蒙系统3.0消除了2.0臃肿的部分，提升了设备间的交互体验。由于新算法的加入，鸿蒙系统3.0在日常使用中比2.0更流畅，预计将有更多型号转移到多个设备上。
至于紫光展锐的国产芯片，今年却异常平静。去年，荣耀和电信等国内手机制造商都配备了唐古拉芯片。今年不仅没有新芯片的消息，而且芯片也没有厂商使用。
最近唯一一款紫光展锐芯的手机是金立P50 Pro，配备了梯形图中能看到的最入门级的T310处理器。
此外，不久前紫光展锐芯片被曝存在严重漏洞。不过官方回应已经打了补丁。
总的来说，目前国内芯片厂商似乎都遇到了问题，各有各的难处。最强的被外围卡脖子，没做的因为技术实力问题很难突破，缺乏竞争力。
其他梯形图：
最后附上两张其他平台提供的手机CPU梯形图，供大家参考。
一个是极客湾手机CPU l排名
最后一个是快科技提供的手机CPU梯形图排名。型号很全面，包括很多老型号处理器排名，缺点是一张图包含型号太多。
以至于在手机上会很小很乱，更适合在PC上观看。手机可能需要横向查看或者放大图片。另外，最近一两个月发布的一些新处理器还没来更新。
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6月份手机CPU梯形图更新在这里为大家介绍。或许是年轻人不愿意换手机，芯片厂商发布新Soc的热情明显小于往年。
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